組込み総合技術展（ET2012）に見るECHONET Lite関連の展示
ここでは、HEMS製品を含めサービスを想定した内容でデモンストレーションを披露していたインテルと日新システムズ、超低消費電力型のWi-Fi（無線LAN）環境で「ECHONET Lite」のデモ・展示を行ったユビキタスについて紹介する。
〔1〕インテルはHEMS/ECHONET Lite対応のゲートウェイを出展
米国におけるスマートグリッドビジネスに注力しているインテル（写真1）が、同社の主力製品にあたるATOMプロセッサ注1を用いてHEMS/ECHONET Lite対応ゲートウェイのデモを行った。実際にソリューションモデルを構築したのは、インテル社の代理店である岡谷エレクトロニクスであった。
写真1 インテルのATOMプロセッサ搭載のHEMSゲートウェイ（下）と4つのF-PLUG（右）のデモ。写真右下は、各F-PLUGの「電力」「照度」「温度」「湿度」の表示例
デモは、ATOMプロセッサを搭載したHEMSゲートウェイにECHONET Liteソフトウェアを搭載し、スマートコンセント「F-PLUG」（富士通ビー・エス・シー製注2）間をBluetoothによって通信するというもの。F-PLUGに搭載されている「電流」「温度」「湿度」「照度」の4つのセンサーからのデータを、ECHONET Liteコマンドで測定し、その内容をHEMSゲートウェイに接続されたテレビモニターに表示していた。
岡谷エレクトロニクスでは、今後1軒のスマートハウスには、今回のデモンストレーションで利用した各種センサーが最低でも100個設置されると予測。これらの各種センサーからのデータを5秒サイクルで瞬時に測定し、その内容を解析したり表示させたりするには処理能力に優れたCPUが必要と判断し、インテルのATOMプロセッサを採用した。さらに、継続した事業展開を行うため、まずはHEMSゲートウェイ用の開発キットを2013年2月末日までに市場へ投入する計画とのこと。
〔2〕日新システムズはHEMSソリューションを出展
ECHONET Lite対応ソフトウェア製品を他に先駆けてリリースし、話題となった日新システムズは、すでに、このソフトウェアのライセンスビジネスやHEMSアプリケーションの受託開発ビジネスを展開している。さらに、現在ではビジネス領域を拡大させ、その枠をHEMSゲートウェイや無線対応CTモジュール注3、日本初の壁埋め込みタイプの電力測定機能付コンセント（以下、スマートコンセント）など、具体的なハードウェア製品の市場展開を進めている。
無線対応CTモジュールは、既設の分電盤（写真2の中央上部）への設置が可能となり、このCTモジュールを分電盤へ設置することによって、家庭全体の電力量の監視を行うことが可能となる。また、このCTモジュールから測定されたデータは、同社のHEMSサーバに保存したり、タブレット端末で電力・エネルギーの利用状況を「見える化」し、表示・確認したりすることも可能だ。
写真2 日新システムズのHEMSソリューションの展示
HEMS機器を市場に定着させ普及させていくには、従来のような家ごとスマートハウス化というアプローチから、同社が手掛けるスマートコンセントのような、手軽に導入できる機器がもう少し拡充されていくアプローチも必要になると思われる。
〔3〕ユビキタスがWi-Fi環境で「ECHONET Lite」を出展
ユビキタスは、超低消費電力型のWi-Fi環境で「ECHONET Lite」を動作させるデモを行い、注目を集めた。
同社が得意とする「小さく」「軽く」「速い」ネットワークソリューションの実績と技術を生かして、「ECHONET Lite仕様Version 1.01」に準拠したミドルウェアを、わずか10Kバイトから実装可能な極小サイズで開発。Marvellスマートエナジープラットフォームに向けて提供を開始し（2012年11月）、そのデモや展示を行った（写真3）。
写真3 ユビキタスが超低消費電力型のWi-Fi環境での「ECHONET Lite」を展示（右がMarvellスマートエナジープラットフォームのデモ）
米国Marvell社が提供するスマートエナジープラットフォームは、無線LAN（Wi-Fi）ドライバからユーザーアプリケーションまで、クラウド接続に必要なすべてのソフトウェアをスマートモジュールに内蔵したソリューションとなっている。これは、低消費電力なマイクロコントローラ「88MC200」とIEEE 802.11 a/b/g/nに対応した無線LANチップ「Avastar88W878X」で構成され、ZigBeeのSmart Energy Profile（SEP）にも対応している。
さらにユビキタスは、上記のECHONET Lite準拠のミドルウェアを、米国GainSpan社の超低消費電力型の無線LANチップ「GS1011」を搭載したモジュールに向けて提供を開始し、そのデモや展示も行っていた。
今後の展開
今後は、TTC（情報通信技術委員会）で2012年11月6日に策定された「ホームネットワーク通信インタフェース実装ガイドライン」（TR-1043）注4における、HEMSシステムのレイヤ4以下の検証を行いながら、新しいビジネスモデルを構築し、事業化が行われることになる。
▼ 注1
ATOMプロセッサ：携帯情報端末や組込みシステム向けのマイクロプロセッサ。
▼ 注2
F-PLUG：ARM Coretex-M3コアを搭載した富士通セミコンダクターのFM3ファミリ「MB9BF116N」を採用したスマートコンセント。
▼ 注3
CTモジュール：Current Transformerモジュール、電流検出用トランス・モジュール。配電線などにクランプして（挟んで）電流を検出するためのモジュール。会場では、新製品として2013年1月以降の市場投入（HEMS補助金対象の申請予定）を予定している既存の分電盤にも、簡単に設置できる無線対応のCTモジュールやスマートコンセントなどの製品を展示し、デモを行った。
▼ 注4
スマートコミュニケーションの実現に向けたTTC技術レポート TR-1043、「ホームネットワーク通信インタフェース実装ガイドライン」の制定（2012年11月9日、TTCプレスリリース）、http://www.ttc.or.jp/j/info/release/20121109/
Profile
織田 淳（おだ じゅん）
xEMSインテグレータ研究会
1986年から大手半導体ベンダにて通信プロトコルLSI（ISDN、Ethernet、ATMネットワーク）の商品企画、営業技術を担当。2000年から通信ソフトウェアベンダにて自動車メーカー向け車載端末用ブラウザの商品企画と事業推進を担当。2004年からオーバーレイネットワーク技術の研究開発を行い、2008年からホームICT向けのプラットフォーム事業やHEMSゲートウェイを含めたクラウド連携ビジネスの事業推進を担当。標準化組織でネットワークミドルウェアの研究にも従事。
