〔2〕インテルは4タイプのWiMAX用チップセットを展示
〔2〕インテルは4タイプのWiMAX用チップセットを展示
インテルのブースでは、4タイプのWiMAX用チップセットとWiMAX端末、そして実際の端末とアプリケーションによるWiMAX利用シーンのデモを展示。
WiMAX用チップセットは、次に示す3タイプのノートPC向けのWiMAX/Wi-Fiコンボ・モジュールとMID/UMPC、携帯電話向けチップセットの計4タイプである（写真6、7）。
（1）「インテルWiMAX/WiFi Link 5150 ハーフ・ミニ・カード」（WiMAX：1×2MIMO、Wi-Fi：1×2MIMO）
（2）「インテルWiMAX/WiFi Link 5350」（WiMAX：1×2MIMO、Wi-Fi：3×3MIMO）
（3）「インテルWiMAX/WiFi Link 5150 ミニ・カード」（WiMAX：1×2MIMO、Wi-Fi：3×3MIMO）
（4）MID/UMPC（※）・携帯電話向けでWiMAX、GPS、Bluetooth対応のチップセット「Evans Peak」。
※ UMPC：Ultra Mobile PC、ウルトラ・モバイルPC
（クリックで拡大）
なお、米国ではClearwire（クリアワイヤ）により2008年9月からモバイルWiMAXサービスが開始されることになっており、これらのノートPC向けのチップセット（下り10Mbps、上り4Mbps）が搭載されたノートPCは2008年10月頃には、市場に登場する予定。
端末では、海外市場向けにノートPCとしてWiMAXに対応する予定の、東芝「Satellite U400」とソニー「VAIO type S」、携帯電話型の京セラのCDMA/WiMAXデュアル・モード端末「TWX01（試作機）」（写真8）、ソフィアシステムズのMID向け開発プラットフォーム「PEARTREE」（写真9）や富士通の「FMV-U8250」などが展示されていた。
ソフィアシステムズのMID向け開発プラットフォーム「PEARTREE」は、Intel「Atom」プロセッサを搭載しており、同ブースでは、エディア社のGPSナビゲーション・ソリューションを動かし、WiMAXでネットワークに接続し、渋滞情報などを取得するデモなどが行われた。
関連記事
〔CEATEC JAPAN 2009レポート(2)〕NTTドコモのLTE戦略とUQ WiMAXの新しい展開！
2009年11月4日 0:00
LTEやWiMAXの登場で転換期を迎えた米国ラスベガスの「CTIA Wireless 2008」レポート
2008年5月7日 0:00
イー・モバイルのHSPA+/LTE戦略を聞く！（第4回：最終回）
2009年8月28日 0:00
真のモバイル・ブロードバンド時代を実現するUQ WiMAXのサービス戦略を聞く（第2回）
2009年4月9日 0:00
NGN時代を背景に、SaaS、IPTV、デジタル・サイネージなど最新技術と関連ビジネスが集結！
2008年7月9日 0:00
イー・モバイルのHSPA+/LTE戦略を聞く！（第1回）
2009年7月24日 0:00
筆者の人気記事
新着記事
新刊情報
